RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。
友坚科技最新研发的RK3399开发板，搭建了最新android7.1 系统，4G DDR3内存，32G EMMC 存诸，搭配8.4寸高清IPS屏。RK3399开发板主板尺寸为：155*104mm，设计有非常丰富的接口，板载3路TTL UART，2路USB2.0接口，一路USB3.0接口，WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等；可扩展模块包括4G模块、Camera（1300万、500万）等应用类功能模块。

重启
fastboot oem recovery 重启进 recovery
fastboot oem recovery:wipe_data 重启恢复出厂设置
fastboot reboot 重启
fastboot reboot-bootloader 重启进入 rockusb 烧写
模式
fastboot continue 重启
1 解锁和锁住设备
fastboot oem unlock 解锁
fastboot oem unlock_accept 确认解锁
（需要在 fastboot oem unlock 命令后，5 秒内输入）
fastboot oem lock 锁住设备
2 特殊命令
fastboot boot [ ] 临时从指定固件启动
（kernel 目前支持 Image/zImage，需要将 dtb 存于 kernel 末尾，或者 resource 分区中）
fastboot oem log 获取串口 log 信息
fastboot oem ucmd 运行 UBOOT 命令

RK3399嵌入式开发板Google Fastboot重启设置方法，友坚科技专注于三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发，是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板，连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发，具有多年的嵌入式产品研发经验；基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、RK3399、IMX6Q等处理器，开发了系列化产品，为客户提供了全面的产品选择及专业化的量身定制MID解决方案。