最近发现在做这个平台开发的项目有很多，就整理和下载了一些MT6261平台FAQ资料，对在做这个芯片平台开发的工程师有一些技术帮助，需要的可以到 一牛网论坛 中下载或在下方留言。

FAQ_HW_Feature+Phone_MT6261

Eg：

1、相同的参数下，MT6261的听筒音量要比MT6260小，是什么原因？怎么处理?

---- 因为 MT6261 平台和 MT62 60内部的结构不完全一样，所以测试的时候，确实可以发现 MT62 61的音量要小一些，这个是符合预期的，一般来说会响度相差3~4dB左右，当然也和结构以及单体有关。

这边给出一个可行的解决办法：
1，请先帮忙看一下 MT62 60的参数，获得60 的DG gain = DdB(D = speech enhancement para7/16取商)和AG gain= A dB。
2，如果D4，建议 MT62 61的参数为：DG gain= D dB & AG gain = A+4 dB；
3，如果D<4，建议 MT62 61的参数为：DG gain = D+2 dB & AG gain = A+2 dB；根据以上的参数，然后分别在 MT62 60和 MT62 61 上面打112 测试一下听筒的电压，如果相差不大的话，就OK，如果还有差异，请在加大61 的analog gain。

2、 MT6261D 系列的SPI bus 是否可以外灌SPI flash？

---- 暂时来看不行，原因为：
MT6261D 系列的SPI bus 的速率只有48M ，而SPI flash 的速率一般为104M ，所以速率无法满足需求；
61D 系列的serial flash 都是包含在内部，没有将外接SPI flash 的pin 引出，且复用在GPIO 上的SPI bus 也没有同内部的SPI flash 的总线相连接；
基于上述二点61 internal serial flash 系列无法support 外挂serial flash 的需求。谢谢

注：文章转载自http://bbs.16rd.com/thread-57566-1-1.html