MT6771_PCB_Design_Guidelines：

原厂资料内容包括：

Packaging

• Package outline of MT6771

• MT6771 footprint footprint rrecommendation ecommendation

• MT6771 ball out design

General Guidelines

• PCB PCB stack stack‐up recommendation recommendation

• Placement notes

Design Guidelines for High‐Speed Digital Signals

• LPDDR4X/LPDDR3

• PDN design

Others

• MT6177 (RF transceiver)

• MT6358 (PMU)

• MT6631 (BT/FM/Wi‐Fi/GPS)

• MT6370 (Battery Charger/USB_PD)

• eMMC/USB/MIPI/SIM Card/T‐Card

Eg：

PCB Stack‐up Recommendation：

▪ To keep the best power integrity, the total thickness of PCB should be < 0.7mm.

▪ Follow the relative stack‐up arrangement listed on the following pages for LPDDR4 and power distribution network.

▪ Others signals can be routed in the rest of the area.

▪ Two types of stack‐up are recommended here. For other combinations, extend extend from from itit.

---8 Layer HDI2

---10 Layer HDI2

PCB模块设计：

随着智能手机的设计向轻、薄、高电池容量方向发展，系统设计的复杂性成为当今的一大挑战。这是一项耗费时间和成本的项目。满足布局约束，同时提供良好的信号和电源完整性。

为了帮助客户快速设计一个正确的、面向性能的、可靠的PCB布局，我们引入了mmd(Mmediatek Ediatek MModule Odul)(设计)解决方案。MMD提供了优化的CPU和MCP布局设计，保证了性能和稳定性。同时，它大大缩短了上市时间。

MMD的主要问题是Pg提供了一种方便、灵活的解决方案。理想的条件是在没有任何修改的情况下植入模块。但是，如果模块无法与您的mecha匹配NIC，您仍然可以部分采用MMD并享受它带来的好处。

注：本文转载自http://bbs.16rd.com/thread-458888-1-1.html