MT8735 PCB设计规范：

MT8735_PCB_Design_Guidelines-Simplified_Chinese

资料内容包括：

▪ 介绍

▪ 封装

   • MT8735芯片外形尺寸

   • MT8735 Footprint设计

   • MT8735重要信号分布图

▪ 一般设计建议

   • 叠构(PCB stack‐up))建议建议

   • Common Rules and Via Type

   • Placement Notes

   • MT8735 fan out

   ▪ High‐Speed Digital设计建议

   • LPDDR3

   • LPDDR2

   • PDN design

▪ 其它设计建议

   • MT8735 RF interface           ‐ MT6169     ‐ MT6158

   • MT6328(PMU)

   • MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)

   • USB/ MIPI/ SIM Card / T‐Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion

介绍：

MT8735是新一代LTE智慧手机芯片，中央处理器采用四核心Cortex A53、28nm制程，频率最高可达1.5GH。

MT8735芯片外形尺寸图：

MT8735 Footprint设计建议：

•MT8735的焊垫使用copper defined设计方式。(如图一)

• 钢网开口设计，建议使用0.25mm方形，并做0.075导R角。(如图二的绿色区域)

• 打在MT8735焊垫上的盲孔(via1‐2)建议使用0.1/0.25mm(4/10mil)，以提升SMT良率。

MT8735资料：

http://bbs.16rd.com/thread-450079-1-1.html