MTK_on_line_FAQ_HW_Wearable_MT2601

AQ15374][SMT] MT2601錫球成份 

[DESCRIPTION]

MT2601錫球成份

[SOLUTION]

MT2601錫球成份是SAC125

[FAQ14475][SMT] MT2601的MSL level與烘烤條件？ 

[DESCRIPTION] MT2601的MSL level與烘烤條件？

MT2601的MSL level與烘烤條件？

[SOLUTION]

MT2601和MT6323GA是 MSL3物料，烘烤条件 125c+5/-0 烘烤24Hr.

烘烤注意：

1. 请使用Tray 盘进行烘烤，Tray的耐受温度要>150c

2. 如果是卷带包装物料，请将物料取放到Tray盘上进行烘烤

[FAQ13406][GENERAL]MT2601是双核的，在实际使用过程中两个核都会用到吗？

[DESCRIPTION]

MT2601是双核的，在实际使用过程中两个核都会用到吗？

[SOLUTION]

會視不同的情況做切換。對於2601來說大部份情況會以單核為主做運算，當CPUloading超過抹界限時會跑至雙核。原則上這部份對於耗電都會有影響。

[FAQ13392][CAMERA]MT2601 support 的Sensor type是什么？

[DESCRIPTION]

MT2601 support 的Sensor type是什么？

[SOLUTION]

Main CSI: 2 Lane@1G bps; sub CSI: 2Lane@800M bps; Parallel Sensor;

CCIR656 sensor; Serial sensor. 

[FAQ13391][CAMERA]CSI-2 可以用作1-Lane设计吗？ 

[DESCRIPTION]

CSI-2 可以用作1-Lane设计吗？

[SOLUTION]

可以的，视带ISP的module接口而定

[FAQ13378][SIM]MT2601 BBIC可否直接支持3VSIM信号？（spec要求士10%的range） 

[DESCRIPTION]

MT2601 BBIC可否直接支持3V SIM信号？（spec要求士10%的range）

http://bbs.16rd.com/thread-57543-1-1.html

[SOLUTION]

不可以，BBIC包含的SIM digital die, 只有1.8V的SIM_DATA 和SIM_CLK信号， 需要PMIC 进行level shift的处理之后，才能支持3V SIM card. PMIC 也产生SIM_RST 和SIM_VCC (BBIC 通过SPI 接口发出控制命令给PMIC), 给SIM card

[FAQ13375][PWM]作为背光控制使用时，占空比可设置范围？

[DESCRIPTION]

作为背光控制使用时，占空比可设置范围？

[SOLUTION]

PWM duty cycle range : 0%～100%; 1024 steps

[F Q13374][PWM]PWM frequency 最大值？ 

[DESCRIPTION]

PWM frequency 最大值？

[SOLUTION]

33M hz