X2000是君正公司推出的新一代SOC产品。该产品有诸多亮点，比如XBurst 2的首次亮相、双XBurst 2+XBurst 0的三核异构布局、符合IEEE1588-2002标准的千兆网口、三个摄像头接入能力、君正低功耗技术的继承和发展，等等。这些产品亮点均值得广大用户不断挖掘、创新应用。X2000具有三个CPU核：2个XBurst 2和1个XBurst 0。CPU的异构布局，给该产品用于跨界领域提供了技术基础。本文就X2000的三核特点进行梳理，并通过一个应用案例展现其灵活的跨界能力。

X2000的三核：X2000内部除了专用的处理器如VPU、ISP以外，其微处理器内核由2个XBurst 2和1个XBurst 0组成。

主CPU—双XBurst 2核：XBurst 2 是北京君正 CPU 内核技术 XBurst 的最新一代产品。

特色第三核—XBurst 0核：X2000的第三个CPU核，是利用君正技术的XBurst 0核。

三个CPU核与其他资源的关系：X2000内部集成了丰富的多媒体、互联资源。如图示出了X2000内部资源与大核、小核的逻辑关系。这是X2000跨界应用的硬件基础。

X2000的跨界应用案例—云热敏打印机：云热敏打印机是X2000多核异构跨界应用的典型案例。

云热敏打印解决方案的硬件框架：基于X2000的云热敏打印机解决方案硬件简洁，如图所示。

云热敏打印解决方案的软件框架

基于X2000的云热敏打印机解决方案软件框架包括操作系统和SDK套件、面向应用的软件服务包、各种打印机应用等三个层次。其中SDK套件包括的Cross Cores和DMA模块可以实现跨核资源交互和协同。而OpenAMP(Open Asymmetric Multi Processing)则为开发商提供了开放的跨核通信、资源调度、动态协同的开发接口。

X2000的三核异构布局为智能物联网应用扩展到兼有数据计算和实时控制的跨界应用层面提供了处理器基础，也为应用层的开发提供了极大的灵活性。集三核异构、高达256MB的片上LPDDR、双千兆网、三摄接入能力和丰富的接口能力于一身的X2000必将为碎片化的智能物联网应用提供丰富开发手段。

文章来源：一牛网论坛

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