集成电路市场产品构成：集成电路市场按整机应用划分，可分为 计算机类、消费类、通信类等不同类别。这三类占了整个市场的78%。

集成电路的分类

根据电路类型：

1.数字集成电路

2.模拟集成电路

3.射频集成电路

4.微波/毫米波集成电路

根据设计方法：

1.定制 (Custom Design)：人工设计，设计周期长，高性能，高集成度;微处理器，模拟电路，IP核

2.标准单元 (Standard Cell)：预先设计好的标准单元，设计周期短，性能较好;专用电路 (ASIC)

3.可编程逻辑器件 (FPGA/PLD)：预先生产的芯片，设计周期最短，低研发成本;原形验证(Prototyping)，可重构计算

电路设计原理图

多芯片组件(MCM)封装技术

多芯片封装是将两片以上的集成电路封装在一个腔体内的一种新技术，称之为MCM(Multi Chip Module)。

PBGA的详细制程

芯片装片

把集成电路芯片核接到外壳底座(如多层陶瓷封装)或带有引线框架的封装基板上的指定位置，为丝状引线的连接提供条件的工艺，称之为装片。由于装片内涵多种工序，所以从工艺角度习惯上又称为粘片、烧结、芯片键合和装架。根据目前各种封装结构和技术要求，装片的方法可归纳为导电胶粘接法、银浆或低温玻璃烧结法和低熔点合金的焊接法等几种，可根据产品的具体要求加以选择。