柔性振动盘是专门针对 3C电子制造、半导体芯片制造、生物医药制造等众多行业的异性小零件上料难、分拣难、以及自动化不能满足订单的连续性生产而开发的，丹尼克尔是国内为数不多的研发生产柔性振动盘的公司。

柔性上料是一个较前沿且很实用的应用领域，但国内却鲜有企业专门对其进行研发生产。柔性上料技术出现不久，核心技术主要掌握在欧美自动化公司，面向市场的高品质柔性振动盘的研发和生产难度较高，因此市面上可看到的产品并不多。

丹尼克尔柔性振动盘配合Multi Feeder视觉系统和机器人移动机构，实现了抓取不同尺寸、形状和重量的零件，并且可以在保证生产节拍的同时实现无损拾取，大大提高了生产企业的效率，降低了成本。

丹尼克尔柔性振动盘

丹尼克尔的研发团队在材料的选型和制备上进行了系统化的探索，通过对各种高分子材料的配比以及密度、应力应变、弹性、韧性等物理性能的测试和调配，赋予柔性供料器高频率、长寿命的稳定上料功能，并可大大降低上料盘与零件之间摩擦产生的噪音。

总体来看，丹尼克尔柔性振动盘的性能在市场上具有优势，其抓取物料不限，允许物料形状存在1cm-5cm公差，负载达到2kg，重复定位精度为0.005mm，实现对产品的高精度取放，未来，丹尼克尔还将继续推出全系列柔性振动盘和柔性上料应用方案，帮助客户提高产能，降低成本。