3 月 10 日至 12 日， 2026 年嵌入式世界展（ Embedded World 2026 ，简称 EW26 ）在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自 43 个国家的 1,262 家参展商（ 2025 年： 1,188 家）在七大展馆、 34,069 平方米（增 5% ）展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘 AI （ Edge AI ）和物理 AI （ Physical AI ）”成为了 EW26 会场最重要的话题，也带动了展商数量和展览面积继续增加。以 AI SoC 为主要产品形态的新市场正在快速扩展，并带动了从 IP 、芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞；中国厂商在 EW26 上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。

每年的 3 月在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（ MWC ，又称“巴展”或者 MWC26 ）和 EW 展都是电子信息行业值得关注的行业活动，希望通过这些活动走向全球市场的中国厂商也越来越多。例如，在巴展可以看到国内各大品牌的巨大展馆展台，也可以在每个馆找到形象已经非常国际化的大大小小中国企业；在 EW26 展的展商目录中以字母“ S ”开头的公司有不到四列，而以 Shenzhen 这个词开头的公司就占了其中一列。

在 MWC26 上， XGIMI 开发的采用 HUD 显示的 AI 眼镜受到广泛的关注

作为一家专注于电子与半导体领域的专业市场研究与市场营销服务公司，北京华兴万邦管理咨询有限公司（以下简称 “华兴万邦”）团队与国内领先的 GNSS 芯片、模组和解决方案提供商泰斗微电子科技有限公司团队联袂走访了两个展览，也发现许多中国公司也是连续参加两个行业大展，可见国内科技公司出海的意愿非常强烈、行动非常坚决。

从嵌入式走向边缘 AI 和物理 AI

华兴万邦二月中旬在其微信公众号 “战新技术经济学”发表了题为 《 “中国智造出海”与“物理 AI 落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇》 的文章，鼓励国内科技企业以中国智造出海，并表示可以提供相应的支持。在该文章发表之后，有半导体业界朋友前来询问说对巴展比较了解，而为啥有这么多企业也要参加 EW 展，华兴万邦的回答包括以下三点：

首先，边缘 AI和物理 AI的机会很大。 与装备动辄上万张英伟达高性能 GPU卡或者华为昇腾超节点的、基于大模型的 AI智算中心不同，边缘 AI利用其处于网络边缘从而具有更高能效、更高实时性、更好隐私保护、更高集成度以及更高成本效益，可以广泛应用于我们工作和生活的方方面面；而物理 AI更是以具身智能等方式快速发展，成为改变产业经济和社会服务的新动能。例如，据瑞银（ UBS）测算，到 2035年，物理 AI有望推动累计约 3万亿美元的资本支出；到 2040年代中期，随着制造和交通领域的应用持续普及，这一规模将进一步攀升至 4万亿— 4.5万亿美元。

以已成为边缘 AI 标杆产品之一、在这次 EW26 上吸引了很多关注的 Silicon Labs 公司的 MG26 智能网联 SoC 为例，其在同一芯片上集成了 Matter 、 OpenThread 和 Zigbee 等多种通信协议，主频高达 78MHz 的 M33 MCU ， AI 加速器和 Secure Vault 安全模块，以及片上 3 MB 闪存和 512 kB 的 RAM ，可以把边缘 AI 带进家庭 / 楼宇网关、 LED 照明、智能传感器、安全与安防、预测性维护、唤醒词侦测和其他应用。目前，基于 Silicon Labs 的 MG26 或者后续推出的第三代无线开发平台等 AI SoC ，以及该公司引入了 AI 技术的 Simplicity Ecosystem 开发工具，全球厂商已经开发了多样化的边缘 AI 系统设备。

Silicon Labs （芯科科技）的智能网联或者边缘 AI 策略是将连接、 AI 、安全和控制四大要素集成在一颗芯片上

其次，从嵌入式应用到边缘 AI 和物理 AI 机会很多。 华兴万邦认为传统的嵌入式系统是指在一个大系统中的控制和计算子系统，比如大到轮船、火车、飞机和工业设备等大系统，中到各种汽车、医疗设备和各种专用设备等系统，小到智能家居、表计、个人医疗和穿戴电子等系统，因此嵌入式系统虽然只是大系统的一部分，但是有着极为广泛的应用。

纽伦堡所在的巴伐利亚州也是全球制造重镇，每天都可以看到专用列车向外运输汽车等制成品，这也许是 EW 的根源之一

嵌入式系统与通用性更强并可以通过加载 App 软件来实现各种应用的服务器、 PC 和智能手机不同，嵌入式系统有诸如 Windriver 等专用的操作系统或者实时操作系统（ RTOS ），同时更加注重实时性、可靠性与稳定性 ，因此很多应用需要通过功能安全性测试，如汽车、工业、医疗和航空等领域的安全认证，导致门槛相对更高，从而使毛利和客户忠诚度都更高。因此，从传统嵌 入式系统出发，通过引入 AI 加速器和相应的模型及算法，将为应用领域和从 AI SoC 到模型的提供厂商带来巨大的机会。

 

在国际大展中租用私有会议室也是半导体行业中常见的营销方式，但前提是活动前已经预约了足够的客户会议。中国电子旗下香港上市公司中电华大科技 的全资子公司华大电子在 MWC26 上采用的就是这种模式，并为 MWC26 带去了大会火热主题之一的 eSIM 芯片

第三，重要行业活动的投资收益更高。 如上一点所分析的一样，传统嵌入式系统的核心是各种 MCU 和针对高性能嵌入式应用的各种 CPU 和 FPGA ，但是今天随着边缘 AI 、物理 AI 和物联网等技术快速发展，嵌入式系统正在引入越来越多的功能，如连接、存储、定位、传感、时频和射频等等，带来了如蜂窝无线连接、蓝牙等短距连接、 LoRa 和 Wi-SUM 等长距离连接等相关的很多芯片、模组和其他元器件的需求，因此 EW26 的参展厂商数量才不断增加。

在 MWC26 和 EW26 上，泰斗微电子向来自海外的客户及合作伙伴介绍了其 GNSS 芯片和模块产品及解决方案

与国内各个部委、协会、学会和会展公司都在办展不同，发达国家的会展市场在经过充分竞争之后，少数剩下来的展会对于厂商而言投资收益还是最高的，因此对于积极出海的中国科技企业来讲也是可以选择的重要市场营销机会，这也是为什么有很多中国企业连续参加 MWC26 和 EW26 的原因。

边缘 AI 需要多个技术领域内的创新来支撑

如同大模型和高性能 AI 智算中心需要 GPU 等并行处理技术和高速连接技术的支持一样，边缘 AI 的进步也需要一系列技术进步和商业模式的创新，包括半导体 IP 技术、传感器技术和开发工具等领域的创新，这也是 EW 展除了得到众多 MCU 厂商的重视之外，在众多领域能够吸引主流厂商及其客户参与的重要体现，而边缘 AI 更进一步吸引了更多创新者的参与。

虚拟天线提供商 Ignion 及其产品在 EW26 上也备受关注

在 EW26展上，全球多家领先 芯片设计自动化（ EDA）工具和 IP提供商 展示了或推出了他们的全面解决方案或者新产品，覆盖了从处理器到各种接口和存储器等芯片设计的全链路，诸如阿里巴巴集团达摩院（提供玄铁系列 RISC-V MCU和 CPU IP ） 等国内领先 IP厂商也积极参展，这些 IP产品可以加速人工智能和边缘人工智能芯片产品的研发。

SmartDV 等公司的实践表明：智能化将带来对定制 IP 的巨大需求

例如 SmartDV Technologies 宣布在提供各种最新协议的验证 IP （ VIP ）和驱动器设计 IP （ driver IP ）基础上，推出相关协议的 PHY 即模拟 IP 产品系列，首批新增 PHY 产品包括 MIPI C-PHY/D-PHY 、 DDR/LPDDR 及 10Gbps SerDes 等。此外， SmartDV 还可以提供针对智能设备 SoC 需求提供定制 IP 服务，以及提供符合汽车、工业、医疗等功能安全要求的 IP 和 VIP 。

该公司全球销售总监 Mohith Haridoss 表示， SmartDV 为 EW26 带来了多种完整的 IP 解决方案，其“ AI 与高性能计算（ HPC ）解决方案”包括 CXL2.0/3.1 、 DDR4/5 及 LPDDR5x/6 、 HBM2E/HBM3/3E 、 PCIe5/6 、 UCIe3.0 以及 USB3.2/USB4 等 IP 和 VIP 产品，其“边缘与连接解决方案”中的 IP 和 VIP 产品则覆盖了各种主流的总线、连接和存储领域内新协议，其“智能汽车解决方案”包括汽车以太网、汽车 SerDes 、 CAN 总线系列等多种网络与连接协议 IP 及 VIP 产品，并可以满足严格的 ISO26262 和 ASIL 标准和规范要求。

传感器或者传感芯片 也是近年来随着智能设备的增加而快速发展的领域之一，尽管每年纽伦堡也举办专业的传感器展览，但是许多展商也为 EW26 带来了面向新一代智能设备的传感器产品，帮助新一代边缘智能设备了解和监测周边环境以做出智能化的决策。而且从 EW26 现场来看，传感器的产品种类和监测信息类型也在快速增加，例如泰斗微电子科技有限公司等国内 GNSS 芯片公司也在为全球市场提供位置和时间信息解决方案，并开始得到海外客户及合作伙伴的关注和采用。

Larry 展示 Azoteq 的各种电容式和电感式压力传感器，并对 AI 技术发展给传感器带来的机会充满了信心

全球领先的传感器芯片提供商 Azoteq 的全球渠道销售经理 Larry Gordon 表示： Azoteq 作为一家领先的电容式和电感式压力及运动传感器芯片提供商，其产品不仅没有体积更大、成本更高的稀土磁体，而且还可以提供防水触控、滑条控制器、琴键力度和转盘式旋转测量等多种特性，从而可以极大地方便智能设备的设计和制造，其产品被全球很多广受欢迎的消费电子和专业产品选用。在谈到边缘 AI 与传感器的协同创新时， Larry 表示带有 AI 功能的边缘设备将成为传感器的新应用，例如这些设备可以用 Azoteq 的传感器来测量压力、力量和行进距离并交给相应的模型进行高实时性处理。

开发工具也是边缘 AI 发展的关键 ，如果要评选展会上哪些公司的 logo 曝光度最高，诸如 IAR 这样的开发工具厂商的 logo 是在展板和宣传资料上出现最多的。同时，边缘 AI 的发展正在推动主控 SoC 领域出现架构性的变化，多核 + 异构（ + 功能安全）的架构将出现在越来越多的边缘 AI 主芯片中，开发人员需要新的集成化开发环境（ IDE ）；同时主芯片厂商与领先的商用开发工具厂商的长期合作与互动价值开始凸显，也成为双方及系统开发企业在今天这个技术快速演进的环境中全方位获益的关键。

诸如 IAR 这样领先的开发工具厂商带给芯片伙伴的已经不仅是工具或者平台，而是多方都可以获益的生态系统

这些变化在 EW26 已经得到了充分地展现，例如领先的开发工具链提供商 IAR 不仅能够提供支持 20 多种架构并能优化代码质量和大小的开发工具，同时这些工具都通过了多种功能安全认证，可以帮助开发人员更快地获得相关的认证，并通过订阅制策略将多种工具集成到一个开发云平台上。在 EW26 期间， IAR 宣布推出全新长期支持（ Long-Term Support ， LTS ）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链，从而帮助汽车、工业自动化、医疗等安全关键型行业，在产品投产后的多年内保持其软件可维护、可重建和可更新。所以，对于国内嵌入式处理器和边缘 AI SoC 设计公司而言， IAR 这样的公司不仅可以提供工具链或者开发平台，而且还是帮助这些公司完善技术和丰富生态的重要伙伴。

小结与展望

边缘 AI 和物理 AI 正在给半导体行业带来许多新的机会，相对于用于智算中心的 GPU 大芯片，开发 AI SoC 的玩家并不需要具备英伟达和华为海思半导体那样的资源体系和生态系统，就可以在需求极大丰富的 AI 市场中找到自己的机会。一些国内外领先的 AI SoC 芯片设计公司已经成功走进市场，例如海外的芯片设计公司有 Silicon Labs 和 XMOS 等公司，以及国内的瑞芯微、全志科技和奕斯伟等公司。同时实践也已经证明，新的边缘 AI 技术和产品也可以通过新的架构在市场上形成差异化，例如奕斯伟计算采用 Imagination 的 GPU 与 RISC-V CPU 开发的国内首批 AI SoC 已经得到了不少应用，因为边缘 AI 和物理 AI 需要很多主频和算力指标以外的特性。

例如时延对于一些边缘 AI 和多数物理 AI 应用来讲就是一个值得高度关注的指标，来自英国的高确定性、低功耗处理器芯片设计公司 XMOS 在 EW26 展示了其集 AI 、 DSP 、 I/O 和 MCU 于一芯的 xcore.ai 处理器和实时边缘 AI 应用，该处理器在需要超低时延的多种高端音频应用中已得到了广泛应用，如 xcore 处理器结合深度神经网络模型实现了 DNN 降噪技术，这种 AI 拾音引擎能够识别并过滤背景噪声和突发非人类声音，从而在极具挑战的环境中仍保证清晰收音；这种实时边缘 AI 不仅可以用于音频，还可以用于无需通过云端的视频识别。

结合软件定义 SoC 、大模型和生成式工具的 GenSoC 是智能化时代的 SoC 芯片开发模式之一

当然， 边缘 AI 和物理 AI 不仅在改变我们的工作和生活，也在改变半导体行业自身。 xcore 与大模型和专用工具结合，就可以用自然语言描述在数小时内生成用户想要的 SoC ，这种生成式 SoC （ GenSoC ）可支持软件工程师方便地生成自己所需的 SoC ； XMOS 在 EW26 展上展示了用 GenSoC 模式如何仅凭自然语言指令，数分钟内即可完成 DSP 开发并构建完整音频链路，零基础快速开发出直播声卡， GenSoC 极大地降低了开发门槛。

改变才刚刚开始，希望大家在变化或者智能化转型中找到更大、更多的机会。

 

下一回内容：四大 “门派”角逐边缘 AI 市场

针对边缘 AI 的未来发展之道，华兴万邦团队在 EW26 展上走访了数十家芯片企业，从其中可以看出目前有四大芯片企业阵营正在竞逐边缘 AI 市场，它们分别是物联网派、 MCU 及控制器派、 CPU 及应用处理器派，以及新兴的 AI SoC 派，他们既有相互重叠的市场领域，也有各自不同的优势和强项。关注“战新技术经济学”微信公众号，且听我们进一步分解。